Samsung тестує нову технологію пакування для охолодження процесора та пам’яті

Компанія Samsung розробляє оновлений метод компонування мобільних чіпів, спрямований на покращення терморегуляції. Нова архітектура передбачає зміну взаємного розташування процесора та оперативної пам’яті, що дозволить ефективніше відводити тепло від обох компонентів та зменшити товщину пристроїв. Про це стало відомо завдяки Zdnet. Особливості технології Side-by-side Актуальні процесори Exynos, включно з майбутнім Exynos 2600, використовують технологію пакування Fan-Out […]