Huawei готує надтонкий смартфон з eSIM і версією на 2 ТБ

Китайський інформатор SmartPikachu повідомив, що Huawei створює новий ультратонкий смартфон із підтримкою eSIM та свіжим чипом Kirin власної розробки. Стверджується, що смартфон матиме версію з 2 Тб внутрішньої пам’яті і орієнтуватиметься на топовий сегмент.